新一代Hololens外观曝光：更小巧 且无线缆束缚

微软计划在明天开幕的MWC 2019大展上举办一场活动，演讲嘉宾将包括亚历克斯·基普曼（Alex Kipman），Julie White和首席执行官Satya Nadella。基普曼主要负责HoloLens，因此自然有消息称明天微软会展示下一代HoloLens的相关信息。今天知名微软泄密者Walking Cat分享了关于无线全息头显设备的外观图。

从照片中可以看到新款Hololens要比前代更小巧，而且引入了无线的支持，摆脱了线缆的束缚。事实上微软HoloLens项目负责人Alex Kipman此前就发布了预热视频，暗示全新的Holographic Processing Unit之外还具备将现实世界转换为一系列可以操纵的多边形能力。

据消息人士透露，微软HoloLens 2将采用高通Snapdragon 850处理器，使其能够提供“时刻待机”的PC功能。据称新一代HoloLens将使用中端、混合现实优化版的Snapdragon XR1来提高性能，同时降低产品售价。

微软对于增强现实设备的芯片选择将是HoloLens 2成功的关键。据报道，第一代HoloLens仅售出了数万台，之后主要面向企业客户，由于定价高达3000美元至5000美元，且增强现实功能有限，销量也不高。尽管这款产品完全独立，能够在用户视野内的小窗口中显示应用程序，但自微软推出HoloLens以后，竞争产品的屏幕和处理器都有了显著改善。