高通：今年将有30多款5G设备推出 成为“5G年”

高通公司周一在2019年国际消费电子展(CES)上表示，2019年将是“5G年”，预计将有逾30款5G设备在今年推出，多数是智能机。高通称，公司已经赢得了几乎所有今年潜在5G部署任务的芯片合同。高通在调制解调器芯片领域的对手英特尔将于本周举行CES发布会，届时可能也会发布他们在5G领域的进展。

在去年12月举行的高通5G峰会上，美国运营商Verizon和AT&T已宣布将在今年发布三星开发的5G智能机。该智能机将使用高通5G调制解调器芯片。尽管三星拥有自主调制解调器芯片，但是高通的芯片和天线硬件似乎更适合美国的毫米波5G部署，所以三星至少在部分美国智能机中使用高通的骁龙调制解调器。相反，另一美国运营商T-Mobile则将在其600MHz频段智能机中使用英特尔的5G移动平台。

就在一年前，高通总裁克里斯亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在2018年CES小组讨论时称，他预计将在今年的CES主题演讲中展示真实可用的5G智能机。阿蒙在去年年底展示了一部5G智能机原型机，其骁龙X50调制解调器作为摩托罗拉Moto Z3手机的5G Moto Mod模块配件发布。

不过，阿蒙并未携带已开发完成的5G智能机出现在2019年CES上。相反，高通的CES新闻发布会主要聚焦面向汽车安全的C-V2X蜂窝车联网通讯芯片。福特汽车称，将于2022年在其汽车中使用这种芯片。